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IC三巨头共推物联网系统芯片或将引发行业变革-(XINWEN)

发布时间:2021-10-09 18:07:39 阅读: 来源:臭味剂厂家

近年来各行各业巨头纷纷战略布局物联网,软硬结合、跨界协作数见不鲜,超摩尔定律的物联网时代,半导体行业疯狂并购,IC市场和格局变幻莫测。10月10日,三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK、CYPRESS与物联网解决方案商上海庆科信息技术有限公司共同发布新一代物联网系统芯片MOC,第三方软件与芯片的结合将为行业带来怎样的变化?

上海庆科作为一家专业物联网解决方案提供商,除了硬件方面研发高品质无线模组,在软件层面,MiCO操作系统也是庆科的核心产品,它整合了硬件、物联网协议、安全、云端适配,得到了广大厂商和开发者的认可。近日,庆科携手三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK和CYPRESS,推出了新一代MiCO On Chip物联网系统级芯片MOC系列,这一面积仅为1平方厘米的迷你芯片,将有助于推进整个物联网产业链的加速发展。

MOC,一款内置MiCO操作系统的物联网系统芯片

▲MOC系列物联网系统芯片

MOC为MiCO On Chip的缩写,是由庆科与国际知名IC芯片原厂联合推出的内置MiCO操作系统的物联网系统芯片,不同于庆科以往的标准模组,MOC芯片可以大大简化无线模组产品的设计和开发难度,对于设备厂商和开发者来说,MOC可以让他们只需专注于上层应用开发,无需研究底层技术和硬件,加快应用产品开发落地。此次庆科共推出了两款MOC芯片,分别是MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片,具备强大的运算速度、丰富的memory资源和控制器接口,适用于IOT透传、二次开发、语音识别等功能,用户只需参照设计加一款天线和输入电源,即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。MOC200则是一个Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片,其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持,这可以为设备互联提供更大的灵活性和便利性,打造真正意义上的场景化应用。

MOC简化开发流程,实现自定义模组开发,帮助产品迅速落地

▲上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹发布MOC新一代物联网系统芯片

MiCO操作系统是一款为开发者而生的系统,其目的是帮助物联网开发者更快速、高效地开发各种智能硬件产品,而作为搭载了MiCO系统的MOC芯片,将进一步简化和标准化物联网开发方式,帮助设备厂商迅速实现产品落地及量产。MOC包括五层结构:第一层是硬件芯片;第二层是与硬件相关的HAL层,负责完成芯片的适配;第三层OS层,包括底层软件、驱动、外设管理,协议栈等基础内容;第四层中间件层,负责把所有IoT相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来;第五层则是客户应用层框架,帮助客户完成具体的应用开发。因此,开发者使用MOC只需在第五层进行其所需的应用开发即可,可省去其余各层研发环节,有助于实现产品的快速上市。此外,在目前智能硬件产品同质化严重的情况下,众多企业客户都希望能根据自己的实际需求定制模组产品,MOC则可以满足这种多样化、个性化的需求,客户只需简单的加一款天线和一个电源,即可实现自定义尺寸、高集成度、高性价比、高品质的模组产品。

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